氧化銅粉，一種電鍍銅材料，氧化銅含量達99.3%以上，在高倍電鏡顯示下呈微觀蜂窩狀，粒徑均勻，固態(tài)流動性好，溶解速度快，主要應(yīng)用于高階PCB制造、PET復(fù)合銅箔制造、有機硅單體合成催化劑等領(lǐng)域。電子級氧化銅粉具有穩(wěn)定的電鍍均勻優(yōu)勢、更高的生產(chǎn)效率，可滿足客戶更高的PCB制程要求。
| 元素 | 單位 | 電子級標準范圍 | 電子級典型值 | 工業(yè)級標準范圍 | 工業(yè)級典型值 |
| The element | Unit | Specification | Typical Result | Specification | Typical Result |
| 氧化銅CuO | % | ≥99.00 | 99.40 | ≥98.00 | 98.30 |
| 氯 CI | % | ≤0.0050 | ＜0.0001 | ≤0.0500 | 0.0462 |
| 鐵 Fe | % | ≤0.0010 | 0.0001 | ≤0.0500 | 0.0122 |
| 鎳 Ni | % | - | 0.0001 | ≤0.0010 | 0.0002 |
| 鋅 Zn | % | - | 0.0001 | ≤0.0025 | 0.0002 |
| 鉛 Pb | % | - | ＜0.0001 | ≤0.0025 | 0.0002 |
| 酸不溶物 Acid insoluble matter |
% | ≤0.05 | 0.0007 | ≤0.2000 | 0.0200 |
| 酸溶解率 Dissolution rate in acid |
Sec | ≤30 | 8 | ≤30 | 10 |
| 鍍液溶解率 Solubility of plating solution |
Min | - | 5~10 | ||
